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计，可封单晶到多晶，优异的热管理，高信赖性及效能，抗紫外线，抗老化。在光学技术上，利用世界上最先进的软件，获得了光学模拟、光形设计和透镜亮度增加技术的重大成就。这些应用程序不仅提
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 (七)led封装工艺 led封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。随着中
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
#176;～90＆#176;或更大，散射剂的量较大。3． 按发光二极管的结构分 按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4． 按发光强
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120860.html2010/12/14 21:44:00
时可能被拆房； 盖被子可能会被闷死； 赶不上火车可能白买票； 2010---很多“大牌”都不淡定 郭德纲称徒弟“民族英雄”被反三俗； 周立波嘲弄网络舆情获封“周自宫
http://blog.alighting.cn/huhonglang/archive/2011/1/8/126570.html2011/1/8 15:07:00
1,zone27无火花型ngb3836.8设法防止产生点火源zone28浇封型mgb3836.9设法防止产生点火源zone1,zone29气密型hgb3836.10设法防止产生点火
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2011/1/25/128787.html2011/1/25 11:25:00
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
钱。我已经这样子搜索有1年左右时间，总结的大概原则如下1， 耐心和勤奋我在这个新公司已经有1个月， 绝对很勤奋， 我每天发的邮件有100-400封， 而且每周必有1次follo
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/2/20/133971.html2011/2/20 8:43:00
料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。 封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
业化产品120im，ra为75～80。目前，国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
件，非正常报废的可能性很小，维护费用极为低廉。 ⑦应用灵活：体积小，可平面封庄易开发成轻薄短小产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。 ⑧安全：单体工作电压大致在1.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134190.html2011/2/20 23:28:00
