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新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

led封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在led高光效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式,但是,在传统封装形式占主导地位的情况下,cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新,cob

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

未来封装的发展空间在哪里?

随着市场需求变化、led芯片制备技术和led封装技术的发展,未来led封装的发展空间在哪里?led封装企业采取何种市场策略取胜?为此,阿拉丁新闻中心特别采访了多位行业人士,为未

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133953.htm2015/11/5 11:34:04

三星第二代新款超小型csp led提供卓越的设计灵活性

.34x1.34毫米封装尺寸,为客户提供更大的设计灵活性、耐用性和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20151105/133947.htm2015/11/5 10:29:49

cofan集团:以全新3p封装技术 破解大功率散热难题

团在解决散热的问题上带来了他们独到的3p封装技术。记者有幸采访到cofan集团总裁特别助理sang han和集团品牌总监carol chiu,共同探讨大功率led灯的散热问题和中国的市

  https://www.alighting.cn/news/20151104/133913.htm2015/11/4 11:47:46

德豪润达应用于直下式背光的csp产品即将量产

德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一,最小达到0.9x0.5mm;超低热阻,少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构,大幅降低系统成

  https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47

常用灯具散热器设计:铝型材、铝合金压铸件

在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。

  https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53

背光回流+新品出货,亿光q4营收将增

led封装大厂亿光今年第三季因背光动能疲软及led持续跌价,单季营收与上季相近、旺季不旺,但在新台币贬值效应下,初估单季获利仍与上季相差不多。

  https://www.alighting.cn/news/20151102/133822.htm2015/11/2 10:45:40

soraa新建氮化镓基板led制造工厂 2016年下半年投产

据报道,美国公司soraa计划在纽约锡拉丘兹开设一家半导体制造工厂。该公司将与纽约州达成合作,共同新建一家先进的氮化镓基板(gan on gan)led制造工厂。据悉,新工厂将雇

  https://www.alighting.cn/news/20151102/133806.htm2015/11/2 10:00:54

旭宇光电 ,专注高品质led封装

作为备受争议的led封装环节尤甚,这一点我们从封装企业旭宇光电总经理林金填的采访中得到了进一步的证实。那么,在整体市场环境和封装环节不被看好的前提下,照明企业尤其是封装企业到底应

  https://www.alighting.cn/news/20151028/133718.htm2015/10/28 10:56:42

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