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led背光源生产工艺

装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。  c、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00

有效提高led固晶品质几大步骤

一、严格检测固晶站的led原物料  1.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。  预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。  2.支

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00

led封装用环氧树脂知识

认烤箱内部之实际温度。  3.确认烤箱内部之温度是否均匀。  2.因搅拦不良而引起异常发生。  (状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或tg﹐胶化时间不均一。  (原因)搅拦时﹐未

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00

一种集成封装支架

权利要求书  1、一种led集成封装支架,其特征是:由金属基板、边框、引脚组成,其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽,边框包在金属基板的四周,引脚连接在金属基

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00

照明用led封装创新探讨

一,常规现有的封装方法及应用领域   目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。  支架排封装是最早采用,用来生产单个led器

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

有效提高led固晶品质几大步骤

.芯片:主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。  预防措施:严格控制进料检验,发现问题要求供应商改善。  2.支架:主要表现为θ尺寸与c尺寸偏差过大,支架

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00

环境照明研究额温型红外线体温计

至新生儿也可操作简单,宝宝可以躺、坐、趴、站,这款语音播报的红外线前额式测温仪只要把探头轻轻接触前额1秒即可。 二、 十大优点:1.前额测温,安全、准确。2.五个测温支架,方

  http://blog.alighting.cn/lejincare/archive/2010/10/9/103532.html2010/10/9 22:23:00

bk42气扳机,bk56气扳机

情况下输出稳定转速的使用要求,可用于u型钢支架和锚杆支架螺母的旋紧和拆卸、树脂锚杆的搅拌以及其他机电设备的螺母装拆,能够提高u型钢支架和锚杆支架的使用性能,保证支护质量。 联

  http://blog.alighting.cn/zhongmei77/archive/2010/10/5/101665.html2010/10/5 11:05:00

bk42气扳机,bk56气扳机

情况下输出稳定转速的使用要求,可用于u型钢支架和锚杆支架螺母的旋紧和拆卸、树脂锚杆的搅拌以及其他机电设备的螺母装拆,能够提高u型钢支架和锚杆支架的使用性能,保证支护质量。 联

  http://blog.alighting.cn/zhongmei77/archive/2010/10/5/101666.html2010/10/5 11:05:00

khj急停传感器

原。安装:将急停开关安装在皮带机两侧的支架上,用拉绳依次把急停开关的急停拉环分别相连,打开急停开关接线盒,用电缆将j(急停信号)、o(电源地)接至带式输送机综合保护控制装置主机内对

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