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相变散热器 ——2015神灯奖申报技术

相变散热器 rsh-cu25-150w-d265h120,为嘉善恒杰热管科技有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84088.htm2015/4/2 14:43:45

陶瓷材料在led照明灯具上的应用

目前,陶瓷材料主要用于led封装芯片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材料。高热导塑料凭借着其优良的电绝缘性和低密度值,高调地进入了散热材料市场,现阶段由于价格高,应用率不大,

  https://www.alighting.cn/resource/2013/7/23/101820_43.htm2013/7/23 10:18:20

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

led照明外壳非金属化之路有多长?

目前,大部分led灯均使用的铝基板,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不高问题;光衰率较高而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以

  https://www.alighting.cn/news/20140409/87650.htm2014/4/9 10:04:42

led散热之热阻

管以后,要特别注意它和前端的铝基板以及后端的铝散热器的结合部一定要互相紧密地接触并防止由于热膨胀系数的不同而脱开。在其结合部要采用高质量的导热硅胶涂敷。回路热管的最大优点就是它的不

  http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/10/6/292231.html2012/10/6 17:34:09

[原创]led散热(二)

些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00

[原创]led散热(二)

些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09

[原创]led散热(二)

些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29

[原创]led散热(二)

些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说,led芯片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的pcb,再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14

一种降低结温提高寿命的新型led散热技术方案(上)

led的散热现在越来越为人们所重视,这是因为led的光衰或其寿命是直接和其结温有关,散热不好结温就高,寿命就短,依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃ 寿命会延长2倍

  https://www.alighting.cn/resource/20150302/123554.htm2015/3/2 10:37:35

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