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led辞典

用的树脂会吸收水分,这些水分子急速汽化时,会使原封装树脂产生裂缝,影响产品效益。在1990年初,hp和siemens component group合作开发长分子键聚合物,作为表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00

【专业术语】紫外led|uv led

紫外led由于发光波长短(能量大),有望用于与可见光领域的led不同的用途。如杀菌、化学物质分解、树脂硬化和粘接等。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124152.htm2014/10/29 12:06:47

ledinside发佈新知识库文章

ledinside发佈新知识库文章[led字幕机与led屏幕采用通体树脂发光字的应用长处]

  https://www.alighting.cn/news/20080104/96396.htm2008/1/4 0:00:00

led发光效率发展动向

色混合变成白光所以色再现性很高,不过这种白光led基于紫外光会使用率封装树脂与荧光体劣化等考量,因此必需另外开发抗紫外光的树脂与荧光体。 ‧单体rgb白光led 由于单体rgb白

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00

喷墨技术驱动低成本薄型导光板成真

部嵌入式的白色发光二极体(led)等点光源镜片,将线光源变成折射性的面光源,从而使得液晶应募整体变成会发光的元件。过去,这项技术是利用透过微镜片和透明树脂材料所组成的射出成型技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

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