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靠性分析； 防水驱动电源的设计； 文尚胜 教授 第一天下午 大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响 课程将介绍分析各
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/25/20297.html2009/11/25 16:13:00
前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
以两种不同型号的大功率白光led为研究对象,通过热阻法和正向压降法综合测量led的结温,利用荧光光度计测量led光谱,研究大功率白光led的结温与光谱之间的关系。结果发现对于不
https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:21:05
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
合，热阻低，散热快;灯具特有的散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流散热，弧形散热片，有效增大的散热面积，光源设计寿命30000h，3000h光通维持率105.2%，具有广阔的应用前
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2014/3/25/349661.html2014/3/25 14:27:58
片和6个7w的琥珀光芯片组成，初始总光通量为4680lm，其中白光芯片占3000lm，琥珀光占1680lm。芯片的热阻视不同芯片结构而定，范围为.5℃/w ~0.75℃/
https://www.alighting.cn/news/20070517/120564.htm2007/5/17 0:00:00
结组成的发光二极管，当正向电流从pn结流过时，pn结有发热损耗，这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等，辐射到空气中，在这个过程中每一部分材料都有阻止热流的热阻抗，也就是热阻，热阻是
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
把铜箔绝缘体和铝板粘结起来。有一些led灯具，虽然散热器是经过精心设计，但是很快就坏，问题就是出在采用了热阻很大的铝基板或是剥离强度很差的铝基板。用一段时间，电路薄膜就翘了起来，也
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
