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本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效
https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03
为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测，利用led具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了led芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据led封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15
欧司朗光电半导体推出全新 topled compact 5630，为 led 照明世界带来真正创新的产品。藉把成功的 topled 封装技术运用于背光照明应用的特殊需求，欧司朗光
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123149.htm2010/12/8 9:41:01
以照明产品为主的led封装厂艾笛森（3591），即将办理4.3亿元现金增资，由于led照明前景明确，吸引各路人马抢进，想「预约」原股东放弃认购的现金增资额度。此外，艾笛森预计在十
https://www.alighting.cn/news/20071126/116384.htm2007/11/26 0:00:00
2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%，在价格战促发下，2014年led封装市场看似红红火火，到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资
https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11
据最新“2016中国led芯片与封装产业市场报告”显示，2015年中国市场led封装营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军宝座，lumileds窜升至亚军，木林森则紧跟在后。前十大
https://www.alighting.cn/news/20160628/141439.htm2016/6/28 10:26:17
装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
