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led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
个城市。在这23个城市中，共有2445家商户在经营烤弯玻璃灯，其中以专卖店方式经营的商户有177家，占总体数量的7.24%。另外2268家商户以店中店或综合店方式经营，占总体数量的9
https://www.alighting.cn/news/2008115/V13724.htm2008/1/15 11:04:57
led柔性灯带是最新、最热门的一款led灯突破性产品，广泛应用于家庭装修、娱乐场所、商场展柜、货架等的辅助照明，其中led柔性霓虹灯，更是取代了传统的玻璃霓虹管与光纤，让城市大
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/20/319520.html2013/6/20 11:34:31
多的精神愉悦，不经意间已经成为现代人的生活追求，而蒙砂玻璃灯饰正迎合了现代人们对精神享受的需求。 由于蒙砂粉不受灯饰外形的限制，任何形状的玻璃灯饰都可以进行蒙砂，人们可以尽可
http://blog.alighting.cn/zzdfyuke/archive/2011/4/25/167151.html2011/4/25 14:50:00
铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
led玻璃模组-mp系列，为济南三星灯饰有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190401/161385.htm2019/4/1 9:59:59
