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日宣布，在年初两家公司达成合作协定短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸矽基氮化镓led芯片。该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达614m
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280589.html2012/7/2 11:23:57
矽基氮化镓(gan-on-si)发光二极体(led)发展正面临严峻考验。仅管普瑞(bridgelux)、lattice power已双双宣布将导入矽基氮化镓led量产，然囿于矽
https://www.alighting.cn/news/20120702/89171.htm2012/7/2 10:04:58
3 铝基板的布板形式5.4 材料选择5.5 结构设计及散热设计5.6 散热模拟第6章 特殊场所led照明应用6.1 防爆灯设计6.2 建筑照明设计6.3 隧道照明6.4 led筒灯店
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/7/1/280538.html2012/7/1 22:41:20
近日，中美晶表示，旗下中美蓝晶受惠led高亮度图案化蓝宝石基板pss市场售价逐步回升，再加上新增产能陆续到位，出货旺盛，中美蓝晶6月份营收有机会较5月份成长近100%。
https://www.alighting.cn/news/20120629/113343.htm2012/6/29 11:18:00
华润矽威表示，2012年欧美及中国内地政府公共标案与商用led照明市场将显著增温，可望带动led照明品牌商对客制化驱动器的需求，以强化产品的差异性与竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20120629/113344.htm2012/6/29 11:03:44
得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2012/6/28/280291.html2012/6/28 16:02:14
这些新设备均支持2英寸、4英寸、6英寸以及8英寸晶圆生长。现有的max bright和k465i设备都能很容易地现场升级到高性能版。所有veeco的mocvd设备都拥有维护需求
https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122456.htm2012/6/28 11:04:57
本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲，本文主要围绕着硅衬底的led技术展开，到硅衬底led的
https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39
、普瑞、晶圆等厂家led设计的灯具有什么区别？a：首先是价格区别；日亚的led价格是目前市场上最贵的，台湾和国内的led是较为便宜的。第二是性能区别；并不是采用了国际大厂led的灯
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/6/25/279878.html2012/6/25 14:03:46
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42
