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led上游芯片厂cree财报、财测均优

发光二极管(led)上游芯片制造大厂cree inc.于20日盘后公布2009会计年度第2季(2008年10-12月)财报:本业每股盈余达0.20美元,远优于thomso

  https://www.alighting.cn/news/20090121/117952.htm2009/1/21 0:00:00

6月台湾led芯片行业业绩大降33.5%

统计数据显示,2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位:人民币,下同),同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元,同比减少33.5

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

利亚德子公司2400万参股led芯片材料公司saphlux

利亚德光电股份有限公司(以下简称“公司”或者“利亚德”)全资子公司利亚德(香港)有限公司(以下简称“利亚德香港”)近期与led芯片材料公司saphlux,inc.(以下简称

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148602.htm2017/3/1 9:50:38

日亚化学:1w级多芯片光源更具成本优势

日亚化学介绍了公司最新发布的产品,如119a、219a、ns6183等产品,并现场展示了产品的照明效果。互动环节分别讨论了1w级单芯片led与多芯片led的新发展以及5w以上大功

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115349.htm2011/5/16 14:48:48

led芯片使用常遇到的问题分析

led芯片使用常遇到的问题分析:别的封装进程中也能够形成正向压下降,首要缘由有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。

  https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01

cree高功率白光led,芯片与封装技术提升的结果

日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led,其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

led芯片常见的质量问题分析和应对方法

led芯片使用过程中常见的质量问题分析和应对方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/11162_04.htm2011/10/12 11:16:02

2014年中国led外延芯片行业四大猜想

随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升,2013年外延芯片产值将明显提升,外延芯片市场规模将超100亿元。进入2014年,led外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?小编总结出

  https://www.alighting.cn/news/20140113/87457.htm2014/1/13 10:03:32

无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

led照明不断开拓市场 技术优势是保障

半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术,而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论,低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必

  https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17

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