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统计数据显示，2015年6月台湾6家蓝宝石基板上市上柜厂商总营收1.65亿元(单位：人民币，下同)，同比减少11.9%;7家芯片上市上柜厂商总营收6.34亿元，同比减少33.5
https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28
利亚德光电股份有限公司(以下简称“公司”或者“利亚德”)全资子公司利亚德(香港)有限公司(以下简称“利亚德香港”)近期与led芯片材料公司saphlux,inc.(以下简称
https://www.alighting.cn/news/20170301/148602.htm2017/3/1 9:50:38
日亚化学介绍了公司最新发布的产品，如119a、219a、ns6183等产品，并现场展示了产品的照明效果。互动环节分别讨论了1w级单芯片led与多芯片led的新发展以及5w以上大功
https://www.alighting.cn/news/20110516/115349.htm2011/5/16 14:48:48
导读：大功率led器件的生产，需要制备合适的大功率led芯片，本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。
https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00
随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升，2013年外延芯片产值将明显提升，外延芯片市场规模将超100亿元。进入2014年，led外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?小编总结出
https://www.alighting.cn/news/20140113/87457.htm2014/1/13 10:03:32
led芯片使用过程中常见的质量问题分析和应对方法。
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/12/11162_04.htm2011/10/12 11:16:02
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯具必
https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17
