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1,cree 著名Led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(Led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262614.html2012/1/29 0:33:37
近日，博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcB)上使用高功率Led封装的实验结果。本文还讨论了在Led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
通过对日常生活中使用的小功率节能灯电子镇流器的结构和工作原理展开讨论，对几种典型、常见的多发故障原因进行分析， 以便快速查找故障点和进行改进。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/95254_90.htm2011/9/15 9:52:54
为克服普通灯泡汽车前照灯耗能高、寿命短和现有ｌｅｄ前照灯成本高的缺点，提出了一套采用小功率ｌｅｄ的汽车前照灯光学设计方案。
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:05:10
一份出自aem科技（苏州）有限公司，由江建霖主讲的关于介绍《小功率Led驱动电源电路保护应用》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125261.htm2013/10/8 14:29:33
齐(harvatek)等。大陆Led芯片厂商： 三安光电简称(s)、上海蓝光(epiLight)简称(e)、士兰明芯(sL)、大连路美简称(Lm)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型Lcd背光模组薄形化，以及高功率Led三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，进而形成兼具高热传导性与可挠曲
https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00
葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术，这三方技术突破下，发展coB 10w~35w产品，发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下，可以到达10
https://www.alighting.cn/pingce/20121226/n254747379.htm2012/12/26 15:53:03
以ir2166和irs2166d为基础研发的irs2168d，是一种先进的单片ic，它集pfc控制器与半桥控制／驱动器于同一芯片上的。采用irs2168d设计荧光灯电子镇流器，可
https://www.alighting.cn/resource/20140807/124369.htm2014/8/7 11:03:34
