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ｔｐｉｃ６ｂ２７３是美国ｔｉ公司生产的一种８通道ｄ型触发器锁存、功率输出新型器件，该器件集８位数据锁存、驱动输出控制为一体。
https://www.alighting.cn/resource/2007718/V12670.htm2007/7/18 11:16:28
本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、led驱动器件，为led灯光系统设计提供全套的方案设计。
https://www.alighting.cn/resource/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14
《led路灯的照明光学设计》在分析现有led道路照明灯具光学设计的基础上提出了led道路照明灯具应具备的基本要求和基本二次光学器件形式，并对光学器件的节能特性作深入探讨。
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/24/14846_52.htm2011/5/24 14:08:46
现有的传统过热保护器件备有多种形状、尺寸和技术类型，帮助保护设备，防止由过热事件引起的损坏。两款突出的器件就是温度保险丝/热熔断器(thermal cutoff，tco)和温度开
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124056.htm2014/11/21 11:57:40
在si衬底gan 基蓝光led 芯片上生长了一层sion 钝化膜，使器件的光输出功率提高12%且有效降低了器件在老化过程中的光衰。
https://www.alighting.cn/resource/20141010/124221.htm2014/10/10 14:53:30
印制线路板(pcb)是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，pcb的性能直接关系到电子设备质量、性能的好坏。
https://www.alighting.cn/2014/8/26 11:03:39
在这些研究中，天野着重强调了功率器件应用的重要性。这是因为与si相比，gan的带隙大、导热率高，具备适用于功率器件的特性，有望起到良好的节能效果。
https://www.alighting.cn/news/20141028/n812266709.htm2014/10/28 9:20:42
提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
2005年7月13日：一些专家认为，gan可以在氧化锌(zno)衬底生长以制作无需荧光粉的白光leds，这种器件有可能获得更大的光输出并改善器件效能。
https://www.alighting.cn/resource/20050930/128446.htm2005/9/30 0:00:00
