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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
rubicon指出，由于高毛利晶圆销售额增加和抛光厂产能利用率的增，使得第二季期间毛利率达到0%，季增了33个百分点。虽然2吋至4吋蓝宝石基板定价疲弱持续压缩毛利率，不过，一
https://www.alighting.cn/news/20120803/113495.htm2012/8/3 14:30:57
善端表示，代工本身并没有错，不过代工很可能会导致企业对代工厂的管控出现问题，加上目前行业竞争激烈，全行业成本呈上升趋势，荧光粉、铜、钨丝价格上扬，而经济不景气以及行业竞争又压低了市
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/8/1/283881.html2012/8/1 15:22:32
工方法，可分为吹制泡壳反射型白炽灯和压制泡壳反射型白炽灯两类。par灯采用压制泡壳封闭式光束灯结构。为了减少出射光线的热量，在透镜上涂以红外反射膜，可做成冷光型的par灯。mr型卤
http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/8/1/283862.html2012/8/1 14:50:33
性资源稀土、钨等上涨带来的压力。由莱帝亚照明可见，决定led行业照明前途是技术含量、规模生产、政策红利积极因素同原材料上涨、刚性需求下降、融资渠道变窄消极因素的博弈结果。led照
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
酸处理的不锈钢材料，让铜花瓣具有一种“bad black”的色泽，并且有些微蓝色。整个火炬重16吨， 其重量远不及四年前北京奥运会重达300吨的火
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2012/7/30/283748.html2012/7/30 17:51:37
led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21
条的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不同程度的锡尖出现，这是手工焊接的典型现象。2．看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种，敷铜板的铜箔是凸出来的，细看的话能从焊盘
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/28/283609.html2012/7/28 12:07:22
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年led铝基板市场规模快速提升。东莞市艾赛伦电子有限公司是一家专业研发、设计、生产和销售高导热铝基板材料、铝基线路板和led应用产品的企
http://blog.alighting.cn/aisailun/archive/2012/7/27/283534.html2012/7/27 13:56:36
