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rohm推出低电流高亮最薄型led产品picoled

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社,发表了新的低电流高亮超小型led产品picoled,号称是全球现阶段最薄的led产品,尺寸大小仅(1.0mm×0.6mm×0.2m

  https://www.alighting.cn/news/20070508/95813.htm2007/5/8 0:00:00

爱德克新推lf1b型高亮led照明系列产品

2008年12月22日,日本爱德克(idec)将上市新款led照明系列「lf1b型高亮led」产品。其中包括可直接连接100v交流(ac)电源的产品,以及可满足白色以外应用需

  https://www.alighting.cn/news/20081218/96283.htm2008/12/18 0:00:00

同欣电高亮led基板成长幅超过5成

掛牌满半年的pa(功率放大器)以及mems(微机电)概念股同欣电子(6271)近日开放信用交易,同欣表示,高频无线通讯模组、陶瓷以及高亮led基板加上汽车电子,是同欣今年成

  https://www.alighting.cn/news/20080521/107994.htm2008/5/21 0:00:00

maxim推出高亮led驱动器 输出功率超50w

maxim日前推出具有宽输入电压范围的高亮(hb)led驱动器,max16801/max16802。max16801适用于通用交流输入(85v至265v交流电压整流输入)le

  https://www.alighting.cn/news/20110909/114733.htm2011/9/9 10:35:59

同方将南通列为高亮led芯片配股项目实施地

日前,同方董事会通过将江苏南通增为“高亮led芯片制造及其应用产业化”配股项目的实施地点的决议。同方介绍,因江苏南通为异地实施,故将设备采购尚余 17,200 万元人民币以资本

  https://www.alighting.cn/news/20110401/115433.htm2011/4/1 13:49:03

士兰明芯高亮红光led芯片研发成功

2008年底士兰明芯科技有限公司开始开发高亮红光芯片,技术团队不断调整试验方案、优化工艺参数,使不同热膨胀系数材料之间的金属键合工艺窗口更宽,键合良率和可靠性得到保障。

  https://www.alighting.cn/news/20090731/119439.htm2009/7/31 0:00:00

帝斯曼推出高亮led塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? led1551产品,这是用于高亮led中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

rohm推超薄高亮3色发光led smlv/smlw56rgb1w1

rohm株式会社最近,开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途,为业界超薄高亮(白色发光时1.8cd),高0.6mm的rgb(red,green,blue)3色发光led sml

  https://www.alighting.cn/news/20090831/119927.htm2009/8/31 0:00:00

兼具高亮/高效率和长寿命红绿蓝三基色qled器件问世

最近,河南大学与中国科学技术大学等单位合作,在可见光量子点发光二极管(qled)方面取得突破性进展。该工作通过设计合成新型核壳结构量子点,研发了兼具高亮、高效率和长寿命红绿蓝三

  https://www.alighting.cn/news/20190416/161594.htm2019/4/16 9:20:49

西电郝跃院士团队研制出柔性高亮紫光led

西安电子科技大学微电子学院郝跃院士团队揭示了可剥离衬底上氮化物的成核机制,创新性开发出柔性高亮紫光发光二极管,相关研究成果在国际权威期刊《advanced optica

  https://www.alighting.cn/news/20191202/165428.htm2019/12/2 10:56:00

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