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介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
2012年，随着白炽灯淘汰令正式实施、半导体照明财政补贴国内公开招标，LED产业迎来了良好发展机遇。但火热的投资、终端市场的需求发展缓慢，催生LED乱象环生：晶片产能过剩、价格
https://www.alighting.cn/news/20120612/85622.htm2012/6/12 11:05:28
LED显示屏的显示效果和寿命的长短与LED本身的品质高低虽然有关联，但并不取决于此。其关键在于驱动芯片的性能。只有深入了解驱动芯片，才能对LED显示屏的性能及寿命有更清晰的评断。
https://www.alighting.cn/2015/2/9 14:24:58
随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，以及国内政府政策的积极推动，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，国内LED芯片产能占比越来越高，长此以往，国内的LED芯
https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52
随着 LED行业的不断发展，业界对 LED 技术的变革从注重光效已经进入第二阶段的成本控制。企业开始寻求大电流驱动，来减少芯片的面积，降低成本。澳洋顺昌的高效成本管控和运营将成
https://www.alighting.cn/news/20140711/89854.htm2014/7/11 10:31:14
LED设计工程师肯定都明白，要想设计出大功率的LED器件，没有合适的大功率LED芯片是不行的。那么到底如何制作大功率LED芯片，有哪些可用的，已经成熟的技术方法呢？本文为大家总
https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10
蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33
LED产能过度扩充导致产能过剩,杀价竞争四起,LED市场成长速放缓,在激烈的洗牌之下,储于超认为,具有雄厚资金支持、有规模以及技术研发能力的LED厂,仍可走过这波整并寒冬。
https://www.alighting.cn/news/20151225/135648.htm2015/12/25 9:46:51
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
