检索首页
阿拉丁已为您找到约 28921条相关结果 (用时 0.0177789 秒)

与dialog semiconductor公司合作开发照明控制集成电路

(tridonicatco)公司是zumtobel集团旗下的子公司,zumtobel集团的总部位于奥地利。dialog semiconductor公司是一家集成电路设计者,

  https://www.alighting.cn/news/20090722/117041.htm2009/7/22 0:00:00

tridonic与panasonic签立led光源专利授权

led照明元器件系统供应商以及奥地利照明集团奥德堡(zumtobel)的成员公司锐(tridonic gmbh & co kg)公司与松下panasonic旗下的欧洲德

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137300.htm2016/2/26 9:26:56

platan独家解读俄罗斯封装及照明市场

对于俄罗斯led封装和照明市场,platan有自己独到的解读,或许它的解读对中国led企业多少有点启发。

  https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29

led行业供需持续向好,封装盈利能力稳步提升

全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%,欧、美、日等国外厂商主导端市场,我国led虽起步较晚,正逐渐成为全球led封装器件制造中心,2015年中国产值份额达21%,首次位

  https://www.alighting.cn/news/20170322/149141.htm2017/3/22 10:33:21

瑞丰光电:产品依然是封装的核心竞争

子股份有限公司研发总监陈华先生来到我们新闻直播的现场,分享瑞丰光电的最新技术,探讨led封装行业的现状及企业的突围之

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141339.htm2016/6/21 14:23:04

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷板模封硅胶、cob 封装压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

全球亮度led市场现状与展望

括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/功率封装)、材料(ingaaip和ingan)以及hb led应用细分市场

  https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00

2015年:封装环节竞争激烈,国内大厂走向国际

预计,未来几年内,国内有可能涌现出一到两家国际封装大厂,与老牌国际封装巨头在国际市场一决下。但是,目前国内封装企业不仅要“窝里横(国内)”,在“走出去(国际)”战略上还要多多加

  https://www.alighting.cn/news/20150217/82857.htm2015/2/17 12:02:06

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

首页 上一页 86 87 88 89 90 91 92 93 下一页