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壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式COB封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
国内led专业照明封装企业广州添鑫光电有限公司,自主研发推出的系列cCOB光源，打破了商业照明智能化在调色调光COB光源技术上的瓶颈，实现接近单色COB的光色品质。
https://www.alighting.cn/pingce/20170508/150553.htm2017/5/8 12:11:40
当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。
https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05
在led封装领域，COB是chip on board的缩写，是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。
https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42
台湾被动组件保护组件大厂兴勤（2428）董事长隋台中于日前表示，兴勤已开始出货于德国照明大厂欧司朗，主要是led照明用电子变压器裡头的电流及电压保护组件。
https://www.alighting.cn/news/20100602/116372.htm2010/6/2 0:00:00
照片中左方据称就是iphone5相机组件，右方是iphone4的相机组件，两组零件外观上非常相似，而iphone5的组件看来并不像拥有前置的led闪光灯。
https://www.alighting.cn/news/20110826/117314.htm2011/8/26 9:21:38
靠性。图3 欧司朗光电半导体golden dragon plus led的封装外型及内部结构多芯片整合封装于小体积内可达高光通量多芯片整合组件是目前大功率led组件最常见的另一种封
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
bridgelux （普瑞光电）与电子组件经销商digi-key corporation于日前签订了全球经销协议。
https://www.alighting.cn/news/20100705/106496.htm2010/7/5 0:00:00
背光模块(backlight)为泛指可提供产品一个背面光源的组件，目前运用在各种信息、通讯、消费产品上，如：液晶显示器、底片扫描仪、幻灯片看片箱.等产品，不过以作为液晶显示器的光
https://www.alighting.cn/resource/2008919/V603.htm2008/9/19 15:01:48
