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介绍了emc支架封装器件的主要性能及相关试验分析。试验结果表明．emc支架封装led器件的性能显著优于热塑性支架封装led器件。
https://www.alighting.cn/2014/1/17 10:39:32
日前，标准光组件认定委最新发布2款层级二和1款层级三标准光组件详细规范。它是由标准光组件总体专家组多次论证，并经标准光组件认定委审议通过的，是对led照明标准光组件技术体系的补充和
https://www.alighting.cn/news/20140116/98478.htm2014/1/16 10:21:22
于目前白光oled的光效、功率等，尝试从软件模拟制作了oled照明器件,，并进行了照明设计。通过与荧光灯的理论分析对比,，探讨了oled应用于一般照明的优势和不
https://www.alighting.cn/resource/20140113/124918.htm2014/1/13 10:55:26
led之前，主流的光源是热辐射光源、低气压放电光源与高强度放电光源，而光源的主要用途也就是视觉照明(为了与现有说法一致，本段下文将视觉照明简称照明)。这些光源由于在尺度、光谱及时间
https://www.alighting.cn/news/20140110/98020.htm2014/1/10 12:01:39
经有10 万片的意向性订单了。 二、中游 在上下游的挤压下，封装将走向两个方向。一是横向、纵向整合，走规模化。二是向下游灯具延伸。先说一下国内封装和国外封装的趋势：国产封装器件
http://blog.alighting.cn/luerxiong/archive/2014/1/9/347023.html2014/1/9 13:50:50
国内led显示屏产业的技术基础和水平是相当先进的，主要产品和关键技术与国际同行业的先进水平能够大致保持一致，但工艺水平则还比较落后，在产品规范化、整机系统设计、可靠性、制造工艺、检
https://www.alighting.cn/news/20140109/98292.htm2014/1/9 11:48:14
x234..系列。该系列器件采用了最先进的allngap技术，具有非常高的亮度，典型发光强度为3500mcd，在70ma下的最大发光强度达到4900mcd，热性能优于前一代le
https://www.alighting.cn/pingce/20140107/121878.htm2014/1/7 19:54:25
led 是一种特殊的半导体器件，它可以根据电流大小的不同发出不同颜色的光线，具有体积小、用电量少、稳定性好、多色彩、环保等特点，被广泛应用于各个行业。主要介绍了led 的基本结构
https://www.alighting.cn/resource/20140106/124940.htm2014/1/6 10:15:03
led 的核心材料是镓(ga)与砷(as)、磷(p)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟氮化稼(inGaN)的是最具有商业应用价
https://www.alighting.cn/news/20140103/98638.htm2014/1/3 15:16:29
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
