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新世纪LED沙龙技术分享资料—cob封装相对于传统smd优势

本资料来源于2014新世纪LED沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《cob封装相对于传统smd优势》的讲义资料,现在分

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装LED器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

LED芯片厂第三季度发展慨况

去年大陆大力辅助厂商购买mocvd机台,造成LED产业供需失调,由于大陆缺乏工程师操作,很多机台呈现“休眠”状态,加上品质不到位,LED业者认为,随着明年LED照明的爆发,供需失

  https://www.alighting.cn/news/20120820/89121.htm2012/8/20 11:01:07

受益照明等市场增长 LED芯片厂商积极扩产

在大尺寸面板背光源和照明两大需求趋动下,LED上游芯片厂增温,营收逐季回升。众商家积极扩产。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127929.htm2010/7/12 16:07:13

松下电工通过晶圆级接合4层封装LED

松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力,在“第20届微机械/mems

  https://www.alighting.cn/resource/20090805/128723.htm2009/8/5 0:00:00

LED照明大需求引LED芯片高成长 今年估610亿片

npd displaysearch表示,LED背光模块用LED需求减少,但照明需求急遽上升,预估LED芯片总体需求量将从2012年的170亿片成长为2014年的610亿片。

  https://www.alighting.cn/news/20140327/87325.htm2014/3/27 9:48:08

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

白牌手机回补库存需求出笼,LED封装台厂8月营收大补

年同期相比,却衰退了4.7%,表现不如以往传统旺季度水准 (mom 2.1%,yoy -4.7%)。其中LED芯片厂8月营收总额为24.19亿元,较7月下滑5.3%﹔LED封装厂商

  https://www.alighting.cn/news/20080911/91160.htm2008/9/11 0:00:00

LED封装订单回暖 行业预期显乐观

“近一周公司订单出现了大幅提升。”主营LED封装产品的瑞丰光电董秘王玉春对记者感叹称,LED市场瞬息万变,自去年三季度直到今年2月下旬行业整体情况都很糟糕,但进入3月份才短短一

  https://www.alighting.cn/news/20120309/89582.htm2012/3/9 9:42:49

江门每月外销200亿颗LED芯片

目前,在广州江门,每个月有200亿颗LED芯片向国外销售,同时,还可向当地供应LED核心芯片

  https://www.alighting.cn/news/20100927/101680.htm2010/9/27 10:36:52

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