检索首页
阿拉丁已为您找到约 1773条相关结果 (用时 0.0190953 秒)

一文读懂sip与soc封装技术

圆代工业者与ic基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场需

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

道康宁推出新型led灯具可涂布式热垫

地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物,同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成

  https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51

2014年led照明市场渗透率或上看20%

今年以来,蓝光led受到供过于求冲击,在价格上承压,导致磊晶厂今年上半年营运疲弱,不过近期上下游厂商在蓝宝石基板、led照明上已经释出降价减速讯息。2014年led照明渗透率将从

  https://www.alighting.cn/news/20131012/n912257343.htm2013/10/12 16:34:53

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光led灯管

p)、以及玻璃基板打件(chip on glass, cog)等领先技术,实现了超高效率led灯管,展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

日本nec开发出透明有机el照明面板

nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等,计划201

  https://www.alighting.cn/news/2013312/n574449554.htm2013/3/12 10:43:27

shemei开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光led

日本shimei semiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光led,并计划明年4月上市。该公司声称,把硅晶圆作为gan外延附生的基板,可以显著降低成本、简化le

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7950.htm2007/2/10 13:28:59

供应led斗胆灯外壳配件(dpj-dd2x9-01a)

a) 尺寸:354*185*125mm;开孔:339*170mm;功率:2*9*1w;配件:外框/内胆/透镜/铝基

  http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228847.html2011/7/6 17:16:00

供应led横插灯外壳配件(dpj-hc5-01)

led横插灯外壳配件(dpj-hc5-01) 尺寸:φ40*146mm;功率:5*1w;配件:灯体/ pc罩/铝基板/灯头 led灯配件

  http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228848.html2011/7/6 17:24:00

[原创]供应led球泡灯外壳配件(dpj-qp7-01a)

led球泡灯外壳配件(dpj-qp7-01a) 尺寸:φ60x124mm;功率:7*1w;配件:pc灯罩、灯体、铝基板、e27灯头 led灯配件

  http://blog.alighting.cn/leddpj/archive/2011/7/6/228849.html2011/7/6 17:24:00

首页 上一页 86 87 88 89 90 91 92 93 下一页