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led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股，市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫日前否认，表示“无此规划。”他说，亿光3年100亿元新台币(下同，折合人民币约19.
https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21
8月26日，lgdisplay(以下简称lgd)将与美国led大厂cree在南京合资成立led封装公司，在我国led封装产业届引起强烈震撼。据悉，双方合作着眼于笔记本电脑、液晶电
https://www.alighting.cn/news/20080901/93546.htm2008/9/1 0:00:00
对2种大功率led封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率led封装模组的高结
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11
led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股，市场传出龙头厂亿光可能入主。对此亿光董事长叶寅夫17日否认，表示“无此规划。”他说，亿光3年100亿元新台币(下同，折合人民币约19
https://www.alighting.cn/news/20150318/83536.htm2015/3/18 9:46:59
中国大陆led封装厂正积极朝下游应用拓展，包括深圳雷曼光电、阳光照明、佛山照明、勤上光电、江苏稳润光电等led业者的产品规画重点均已朝ledtv、显示看板、居家照明、路灯、医疗
https://www.alighting.cn/news/20110428/91024.htm2011/4/28 9:57:57
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
台湾led上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%，上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构ledinside资料统计，2008年4月台湾上市上柜le
https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00
本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21
led封装全步骤包括生产工艺、封装工艺的流程;如何预测led的寿命包括光衰、延长寿命方法、结温等;led主要参数与特性包括电学特性、光学特性等。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/31/10537_10.htm2012/1/31 10:05:37
led作为目前最有潜力的固态照明技术，涉及其照明应用，提出了针对于led封装的具体要求，采用新型封装结构和技术，提高光效/成本比，是实现led灯具商品化的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20120717/126506.htm2012/7/17 15:44:52
