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rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的led芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

新兴led封装成焦点

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/2013417/n944250727.htm2013/4/17 11:29:25

led封装分光分色标准

本文主要是围绕led的发光原理和led封装行业的发展状态,重点探讨在led封装行业分光分色标及的色坐标、等色温线、黑体轨迹曲线等色度学概念的计算方法,为led封装行业的工程师提

  https://www.alighting.cn/resource/20130522/125581.htm2013/5/22 11:16:43

照明丛书:led照明应用技术

本书首先介绍了led照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了led制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了led的光电特性、led照明、色彩品

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

杨涛-led封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪led沙龙中山站杨涛先生在会上以“led封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/151035_01.htm2013/12/9 15:10:35

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

led照明领域成功导入8寸外延片级封装

根据新强光电可持续性的技术发展蓝图及leds发光效率的逐年提昇,预估在二年后同样的一片8吋外延片级leds封装即可达到100万流明的光输出。以此技术所发展的leds照明具备大量生

  https://www.alighting.cn/pingce/20110215/123070.htm2011/2/15 14:31:38

cob结构功率led封装取光效率的研究

本文根据cob封装的结构特点,分析了cob封装led光源的光路及影响cob封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素,进行了结构光学优化设计,并通过光学模拟和试验验证探讨了提

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127294.htm2011/8/18 17:46:48

三种led封装散热结构[图解]

转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论,很不错,发出来,给大家借鉴!

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54

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