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位于美国南卡罗来纳哥伦比亚市LED制造商sensor electronic technology inc(seti)不断改进生产工艺，最近展示了其深紫外光(UV)LED产
https://www.alighting.cn/news/20110718/114916.htm2011/7/18 10:41:07
建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
针对真明丽最近停掉封装生产线老板甚至把房产都卖掉的传闻，记者致电真明丽相关负责人，LED事业部负责人廖先生否认了这一说法：“怎么可能，我们的封装正在加大马力。目前产能已经做到10
https://www.alighting.cn/news/20120709/113388.htm2012/7/9 13:45:22
8月底中国大陆LED芯片和封装又一次出现涨价。trendforce集邦科技旗下LED行业研究品牌LEDinside(中国LED在线)表示，小间距显示屏市场的旺盛需求是促使供应链涨
https://www.alighting.cn/news/20160901/143788.htm2016/9/1 9:47:29
LED器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着LED产业的迅速发展,LED的应用领域不断扩大,对LED器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
2011年6月10日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- LED器件及系统配套—封装、驱动、电源、控制系统”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自清华大学深圳研究生院半导
https://www.alighting.cn/news/20110725/108979.htm2011/7/25 15:17:41
势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻LED照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
LED产业进入照明时代以后，价格的压力从来没用停止过，也不断的在寻找新的契机，目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发，无封装芯片技术无疑是2013年产业一
https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28
