检索首页
阿拉丁已为您找到约 41973条相关结果 (用时 0.0152033 秒)

led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯片,

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

led显示屏技术教程

led 屏幕,作为新的媒体,运动的发光图文,更容易吸引人的注意力,信息量大,随时更新,有着非常好的广告和告示效果。led 屏比霓虹灯更加简单,容易安装和使用,效果变化更多,可以随时

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125903.htm2013/3/12 12:55:44

浅谈led芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的led组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低led的pn接面温度,提高led灯

  https://www.alighting.cn/resource/20130121/126143.htm2013/1/21 12:12:24

发光二极管的封装技术

随着环保意识提升,节能减碳成为全球最重要的课题。目前台湾的交通号誌灯大多已经换成led光源,每年将可省下约10亿台币的电费。

  https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:24:07

倒装焊芯片技术详解

本文为晶科电子(广州)有限公司工程部陈庆坚先生所做的关于倒装焊芯片的讲座,为重详细讲解了三种路线的比较以及倒装焊模组的优势之处,设计热管理,可靠性等诸多方面,推荐下载;

  https://www.alighting.cn/resource/20111031/126941.htm2011/10/31 18:04:02

led晶圆激光刻划技术

激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多,所以使得材料利用率显著提高,因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺,刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小,这就使得晶圆颗粒之间更紧

  https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06

led晶圆激光刻划技术

激光加工是非接触式加工,作为传统机械锯片切割的替代工艺,激光划片切口非常小,聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料,在led有源区之间制造非常细小的切口,从而能够在有限面积

  https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30

照明节能设计技术措施

从光源、灯具、镇流器的合理选择,以及照度和照明方式的选择,配电及控制的节能措施等方面,分析并提出了照明节能设计的具体措施。

  https://www.alighting.cn/resource/20110325/127819.htm2011/3/25 14:45:07

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

白光led的封装技术

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127968.htm2010/7/12 17:23:18

首页 上一页 878 879 880 881 882 883 884 885 下一页