检索首页
阿拉丁已为您找到约 14475条相关结果 (用时 0.0119882 秒)

镁--是什么东东?

低,镁还有很多其它的良好的物理特性,使之在汽车结构材料应用中,有时比铝和塑料更有应用价值。镁物理性能的主要优点是:比铝高30倍的减振性能; 比塑料高200倍的导热性能; 其热膨胀性

  http://blog.alighting.cn/JINGCHENLIGHTING/archive/2010/11/12/113699.html2010/11/12 11:28:00

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

led生产工艺及封装技术

接到pcb板上。 f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

分析提高取光效率降热阻功率型led封装技术

灯和荧光灯等通用性光源相比,距离甚远。因此,led要在照明领域发展,关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型led所用的外延材料采用mocvd的外延生长技术和多量子

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115038.html2010/11/18 17:03:00

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

各种型号变压器、高低压预装式变电站、各种箱式变电站

备。可根据您的要求设计方案,或来图、来样制造。我公司生产的箱变外壳主要有以下特点: 一、非金属箱变外壳:非金属箱变外壳又称景观式箱变外壳,墙体及顶子采用特种水泥加玻璃纤维等材料

  http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/11/23/115971.html2010/11/23 10:00:00

景观式箱变外壳-箱变外壳-青岛好佳源

据您的要求设计方案,或来图、来样制造。我公司生产的箱变外壳主要有以下特点:一、非金属箱变外壳:非金属箱变外壳又称景观式箱变外壳,墙体及顶子采用特种水泥加玻璃纤维等材料制作的水泥砂浆

  http://blog.alighting.cn/hjyuan/archive/2010/11/23/115973.html2010/11/23 10:02:00

宁波市鄞州华丰节能灯厂

管以及四排管和h大功率型,从5w-55w均有生产,型号有u型,π型,uπ型,h型,m型等;产品材料主要以三基色粉为主,采用水涂粉工艺,产品显色指数高,节能显著,配上pbt塑件及优质跳

  http://blog.alighting.cn/nbhuadeng/archive/2010/12/1/117581.html2010/12/1 8:27:00

首页 上一页 879 880 881 882 883 884 885 886 下一页