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d照明企业的规模较小，产业资源分散，核心芯片特别是大功率compact fluorescent lamp芯片主要依赖于从国外进口。单个中小厂商只能单个从国外进口价格高昂的芯片，造成议
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319632.html2013/6/21 16:55:03
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05
色彩更艳丽现实效果更好。请客户在购买全彩灯串时问清灰度等级。 芯片有额定的电流值(白光20毫安红光不超过40毫安)，当电流大于额定值以上时，芯片的寿命变短，亮度成倍衰减，如果一
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/22/319737.html2013/6/22 17:38:03
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/22/319740.html2013/6/22 17:39:06
链及发展趋势看,目前led外延芯片利润占比约70%,封装环节约为 10~15%,而应用环节约为10~20%,处于价值链前端芯片环节占有极高的附加值。随着led应用和品牌服务地位提
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/29/349804.html2014/3/29 10:37:01
d的中小企业要想同大企业抢赢起跑线就必须懂得抱团取暖，建立资源共享的模式。当然这种资源共享不能仅局限于照明企业的上游芯片、中游封装和下游应用的范畴内，而应该跨界实现资源的共享，比如
http://blog.alighting.cn/207694/archive/2014/4/21/350659.html2014/4/21 11:42:45
量稍好。led面板灯信息二，由大功率贴片led制成的led面板灯，电源普遍采用恒流隔离电路，即有一个恒定的电流，如5w的led，通常采用5片1瓦的led芯片，串联，采用恒流300m
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
军人才，肖博士带领技术团队，完成了具有自主知识产权、国际领先的大功率、高亮度led芯片、晶片级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
到欢迎。led灯盘研发成本持续降低。led的核心技术是led芯片技术，随着led芯片技术专利在2010年之后逐渐“解冻”，led芯片的价格将会大幅下降，led灯盘产品的成本也会随
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/24/372469.html2015/7/24 13:46:21
出不穷。2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平，出口大幅增加;同时2013年也竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/2/1561_55.htm2014/1/2 15:06:01
