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及内部差动电流检测放大器,形成控制回路,使led 电流稳定;有en端作选通及输入pwm信号作调光(en接低电平时,耗电典型值12μa);小尺寸有加强散热功能的16管脚tqfn封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00
、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-led需要金线焊机)d、封装：通过点胶,用环氧将led管芯和焊线保
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
然的不同了；封装工艺和封装材料的不同,使得整体的散热能力是不一样的,还有组合材料的热彭胀与散热的问题等。由此不难看出,led发光二极管在短期内仍存在个体之间的很大的差异,如果每个灯只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00
度都将成问题。因此,全球各大标准协会均修订或是新增led测量标准,但由于led封装种类繁多,性能也各不相同,所以也有协会针对不同用途的led制定新的测量标准以国际照明委
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230113.html2011/7/18 23:51:00
感器，外围只需要几个小容量的陶瓷电容器，自身亦采用小尺寸的3mm×3mm见方的tqfn-16封装。而与流行的电容升压型架构不同的是，它采用了catalyst半导体公
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230296.html2011/7/19 23:48:00
图如图1-3所示。 无论是单个封装好的led还是由led串组成的led光源，它都不是物理学上最容易理解和描述的点光源或朗伯光源，它是由多个等效点光源所组成的分散的点光源（象：虚
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00
进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232810.html2011/8/19 0:17:00
可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232815.html2011/8/19 0:27:00
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233086.html2011/8/19 23:56:00
