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待。 从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/27/320020.html2013/6/27 11:04:44
点。在led芯片与封装技术的不断进步下,led已经成为照明主
https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00
由于大陆政府大力扶植及市场发展潜力看好,大陆led产值可望持续上扬,预估2012年将由2009年的人民币220.2亿元增为人民币310.7亿元,就产业结构而言,封装仍为led产值
https://www.alighting.cn/news/20100623/91771.htm2010/6/23 0:00:00
%;led封装则低于10
https://www.alighting.cn/news/20100524/92084.htm2010/5/24 0:00:00
随着低价电脑大战开打,台湾led外延厂晶电(2448)、封装厂亿光(2393)同步受惠。亿光指出,在低价电脑及高阶笔记型电脑背光源带动下,预期下半年旺季度表现不错。而笔记型电
https://www.alighting.cn/news/20080616/92195.htm2008/6/16 0:00:00
美国飞兆半导体(fairchild semiconductor)推出新型高频率集成升压转换器「fan5336」。fan5336的体积比常用的sot封装器件更小,却能提供更多的功
https://www.alighting.cn/news/20071212/92396.htm2007/12/12 0:00:00
日前,lg伊诺特株式会社与惠州仲恺高新区管委会签署led项目落户协议。为开拓led国际市场,lg伊诺特计划今明两年在惠州仲恺高新区投资超过1亿美元,用于led的封装、背光和照明应
https://www.alighting.cn/news/20100830/92405.htm2010/8/30 10:33:06
根据pida调查整理,2009年全球led封装与模块产值达79.74亿美元,年增7%,2010年产值增至128.19亿美元,年增达60%,预估2011年产值可超过150亿美元,年
https://www.alighting.cn/news/20110114/92454.htm2011/1/14 15:21:22
某些研发计划是为了应对几项led专利技术到期。公开这些解决方案,将允许厂商开发新的照明概念和增强该市场的竞争。例如,2008年中国企业申请了将近26000项专利,多数属于led封
https://www.alighting.cn/news/20100830/92469.htm2010/8/30 10:03:49
近日,台湾led封装厂商东贝表示,由于中小尺吋面板持续走俏,2007年第4季度还将再加速推动扩产规划。据悉,由于中小尺吋面板持续走俏,加之东贝的客户不断增加订单,东贝计划2007
https://www.alighting.cn/news/20071027/92513.htm2007/10/27 0:00:00