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二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
指通过芯片黏附和引线键合的方法将器件连接至电源上，形成表面安装封装。第三个环节产品环节2指二级封装。将多个一级封装放在一起，形成像外部信号或室外照明灯应用所需的光输出。第四个环节产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00
过这样的表象已经可以看到中国led产业目前的不足和瓶颈，总结一下就是大而不强，这正是目前中国在电子产业，包括变压器等领域同时存在的问题。 由于外延片、芯片、封装等技术环节存在很
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/13/217164.html2011/6/13 15:47:00
关,其特征在于：发光体为大功率led模组,在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路；宽电压输入驱动电路包括恒流芯片,恒流芯片与电池组成电源模组,led模组连接在恒流芯片上,电源模组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246942.html2011/10/20 17:51:11
别，也决定了它有自己独特的特点。 首先，led体积小，单颗大功率led芯片的尺寸一般只有1平方毫米，加上外面的封装材料，一颗led的直径通常只有几毫米，多芯片混光led由于集成了
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246952.html2011/10/20 17:51:34
近日，士兰微led芯片进入照明市场的消息引起业内关注。不仅如此，许多之前专注于景观道路照明的企业，如东莞勤上光电股份有限公司等也纷纷把重心转到商业照明领域。根据led照明产品应
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250808.html2011/11/7 11:12:02
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252837.html2011/11/14 16:55:43
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252845.html2011/11/14 16:56:11
s）与中方合资共同设厂，目前正利用11台mocvd装置制造led芯片。今后计划花3年时间将mocvd装置增至60台。旭明光电在led芯片工厂处理的晶圆尺寸为4英寸，mocvd装置
http://blog.alighting.cn/228/archive/2011/12/9/257406.html2011/12/9 16:50:15
