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1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53
架和底座的选择或制作，一定要和灯罩搭配好，不能有头重脚轻根底浅之嫌，也不能像一个“梨形肥胖者”，给人一种比例失调、不舒服的感觉。 其中，落地灯通常分为上照式落地灯和直照式落地
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258618.html2011/12/19 11:09:26
d创新灯具表面看来我们只是知道这个产品好看造型美观。其实这仅仅是其中之一。关键是模组化是人家的特色，此公司正在与ge、 菲利普等公司合作开发模组件 同事也在寻找下游的代理供应商。可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258611.html2011/12/19 11:09:12
光led(其中三只来自两家顶级产商)的正向电流随正向电压的变化关系曲线，这种情况下，如果用3.4v驱动这六只led，相应的正向电流差别较大：10ma至44ma。图1. 六只随机挑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258603.html2011/12/19 11:02:27
来显示用户所需的信息和数据。不过，制造商却面临着一种挑战，即需要确保用户在任何环境中都能从这样的显示器上看到信息。为了实现这个目标，制造商必须提供背光照明强度合适的彩色lcd。这
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258602.html2011/12/19 11:02:25
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
度一致性。一般来说，显示屏厂家要求器件供应商提供5nm的波长范围及1：1.3的亮度范围的led，这些指标可由器件供应商通过分光分色机进行分级达到。电压的一致性一般不做要求。 由于le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258590.html2011/12/19 11:01:57
数。 2． 仔细考虑led选择 led技术持续快速改进，制造商在使用新的材料、制造技术和led设计来为同等大小的电流释出更大的光输出，这样一来，几年前需要4个led进行背光的显示
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258580.html2011/12/19 11:01:23
理esd的问题，很可能会造成系统环境的失控，进而对电子设备造成 损害。ingan 晶粒一般被视为是"class 1"的设备，达到30kv的静电干扰电荷其实很容易发生。在对照试验中，10
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
室阶段,尚未完全商业化。而pmoled的制造商也努力生产更大尺寸和更高占空比的产品，尽量与stn lcd和tft lcd分享手机的庞大市场。 虽然pmoled在高占空比的应用上面
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