站内搜索
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
圳）5.深圳市长方半导体照明股份有限公司 （广东—深圳）6.深圳市健隆新光电技术有限公司 （广东—深圳） 7.深圳市大族光电设备有限公司 （广东—深圳） 8.深圳市聚飞光电股份有限公
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253280.html2011/11/15 17:22:49
穿损坏，在led封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。 这些要求都为电子行业的人
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
业都只有低端封装业务；而led芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备占led整个生产线购置成本近2/3，这也是led产品难以降低的主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37
就led?榛?础的半导体照 明?a业链。另一方面,在下一代照明设备与区域网路光通讯应用慢慢成形之际,led势必将会散发出更?橐?眼光芒与前景；这是因?樵谟胍话惴⑷任偎康婆莼蛘呤撬?
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
装和应用所需的资金和技术要求相对较低，目前国内80%以上的led企业都只有低端封装业务;而led芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高，因此涉足企业较少，发展相对滞后。由于设备
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
的led生产设备。 “原计划3月份到达的设备，现在还没有到齐。”望着给新设备预留的生产线，万润科技董事长李志江无奈中流露着一丝喜悦：“订单很多，但产能受限。” 据记者调查，尽管今
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258531.html2011/12/19 10:58:33
d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
电。 防静电区设计原则 抑制静电荷的积累和静电压的产生。如设备、仪器、工装不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋。 1. 安全、迅速 ，有效地消除已产生的静电荷 ，使用有绳防静电腕防静电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258640.html2011/12/19 11:10:19
