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建筑师:qpk design 地点:尤蒂卡,纽约,美国 项目团队:nicholas c. lindabury、r.a.、leed ap、partner-in-charge;
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261788.html2012/1/8 22:38:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262971.html2012/1/29 0:55:38
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http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267994.html2012/3/15 21:09:17
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268157.html2012/3/15 21:19:57
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271355.html2012/4/10 21:37:39
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271518.html2012/4/10 22:40:08
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275139.html2012/5/20 20:30:12
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
蓝光led 的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led ,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/news/2010426/V23525.htm2010/4/26 9:47:48