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大功率led封装有限元热分析

介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46

影响led灯具寿命原因的因素

任何事物都具有两面性,任何事物都有其存在的意义,也有影响其发展的因素。led灯虽然说是现在人们常常用到的一类节能设备,众所周知,影响led照明灯具寿命的因素很多,除了最常见的散

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:45:20

8大角度细说高密度小间距led屏的工艺

高密度led显示屏具备高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点。伴随像素间距越来越小,对led的贴装、组装、拼接工艺及结构提出越来越高要求。本文就工艺问

  https://www.alighting.cn/2014/4/24 10:38:58

邱录忠:led照明企业一半未达认证标准

会议涉及围绕led通用照明驱动热点话题如:散热、调光、色偏、光衰、可靠性、安全性、稳定性、高效率、成本优化、生产工艺、测试认证标准等热点话题进行技术探讨、交流。会议前,记者采

  https://www.alighting.cn/news/20121022/n404544901.htm2012/10/22 14:08:15

cob封装的测试解决方案探讨

散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种led照明件,成为led封装的主流形式之

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

大功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

探讨cob封装的测试解决方案

光效还是散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种led照明件,成为led封装的主流形式之

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

探讨cob封装的测试解决方案

光效还是散热等性能指标都得到了很大提升,已经大量应用于各种led照明件,成为led封装的主流形式之

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

2013新世纪led沙龙中山站技术资料汇总

本资料汇总了2013年新世纪led沙龙中山站,三位技术分享嘉宾(分别为雷秀铮/技术部经理、黄隆发/副总经理、文孔良/技术主管)的演讲ppt,分别分享了封装、驱动电源以及散热

  https://www.alighting.cn/2013/9/2 13:50:35

大功率led 结温测量及发光特性研究

结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 11:12:16

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