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led倒装(flip chip)简介

功率led由于芯片的功率密度很高,器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类:一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石;一

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

用于led的塑料散热器

最近塑料散热器也引起人们的注意。按理导热性能好的材料通常都是导电性能好的材料,反过来导电性能差的塑料,其导热性能一定也差。这是必然的。所以显然金属要比塑料的导热性好。实际上也是如

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126765.html2011/1/9 21:05:00

通过散热设计延长led主照明寿命

藉尺寸/材料改善晶片散热   led晶片发光同时亦会產生热能(光电转换效率约為25~35%),造成晶片温度(tj)提高,然led所產生的热能是透过下方的传热底座传导(tsp),因

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍,但愿对ic封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。   按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

香山国际大酒店泛光照明工程

-8 下午 15:00 的工作时间到 苏州市建设工程交易中心电脑报名室 报名。 请于 至 每天上午 至每天下午 (公休日、节假日除外)到 获取本工程资格预审文件。 投预审材料起时

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/5/9/177427.html2011/5/9 9:51:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

[转载]有效提高高功率led散热性的分析

低功率款式更加快速,甚至有些产品在连续点亮后的使用寿命仅5,000小时,甚至更短!所以,与其不断克服因旧有封装材料“环氧树脂”带来的变色困扰,不如朝寻求新1代的封装材料

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00

江苏苏州市干将路综合整治工程--楼宇景观照明监理招标公告

业和总监ic卡至交易中心二楼大厅自助报名室报名,在投预审材料时间内把材料装在封袋中投入指定预审材料箱。提交材料如下:1)具有独立订立合同的能力;(2)申请人资质类别和等级:见上表;(

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/8/12/232224.html2011/8/12 9:43:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径:其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板,在此散热途径里,其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参

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