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led 组装静电防护最低要求

电。 防静电区设计原则 抑制静电荷的积累和静电压的产生。如设备、仪器、工装不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋。 1. 安全、迅速 ,有效地消除已产生的静电荷 ,使用有绳防静电腕防静电

  http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258873.html2011/12/20 15:58:01

led灯具价格匪夷所思 9大奥秘是关键

以,选用自己有良好的led生产来源,或者是拥有完善led检测设备的led景观灯饰厂会比较好,这样买来的led补光灯具产品会更有保障。led照明市场还存在部分非法之徒,欺骗供应商,骗

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/12/26/260281.html2011/12/26 15:09:05

盘点:2011年led芯片产业投资状况

年10月陆续投产达效。“目前已经投入运营的mocvd设备有48台,今后每个月还会有10台至15台设备安装调试完成并投入使用。”三安光电总经理林科闯表示。  led是全球最具发展前

  http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/29/260511.html2011/12/29 10:27:20

led照明与功率因数关系解析

功率因数与led照明,功率因数偏低的害处  1)供电设备的带负载能力被打了折扣,即降低了带负载能力。如某设备能供出100kva的视在功率,若功率因数为0.7,则只能供出70k

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261336.html2012/1/8 20:19:23

led 组装静电防护最低要求

电。 防静电区设计原则 抑制静电荷的积累和静电压的产生。如设备、仪器、工装不使用塑料、有机玻璃、普通塑料袋。 1. 安全、迅速 ,有效地消除已产生的静电荷 ,使用有绳防静电腕防静电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261432.html2012/1/8 21:28:50

大功率led封装以及散热技术

d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率,大的发热量,高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

led市场热潮汹涌 我国led产业面临海外市场上游瓶颈

的led生产设备。  “原计划3月份到达的设备,现在还没有到齐。”望着给新设备预留的生产线,万润科技董事长李志江无奈中流露着一丝喜悦:“订单很多,但产能受限。”  据记者调查,尽管今

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261536.html2012/1/8 21:48:45

剖析led照明产业热、市场冷现象

装和应用所需的资金和技术要求相对较低,目前国内80%以上的led企业都只有低端封装业务;而led芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高,因此涉足企业较少,发展相对滞后。由于设备

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

就led?榛?础的半导体照 明?a业链。另一方面,在下一代照明设备与区域网路光通讯应用慢慢成形之际,led势必将会散发出更?橐?眼光芒与前景;这是因?樵谟胍话惴⑷任偎康婆莼蛘呤撬?

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41

led照明产业化政府应率先应用推动

业都只有低端封装业务;而led芯片及外延片等上游产业由于对技术和资金要求较高,因此涉足企业较少,发展相对滞后。由于设备占led整个生产线购置成本近2/3,这也是led产品难以降低的主

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261609.html2012/1/8 21:57:49

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