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m， 产品外型：有圆形、半圆形、d形。外壳有奶白、透明两种。 注（底部加铝槽） 此产品可放在pcb电路板上按红绿兰顺序呈直线排列，以专用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图
http://blog.alighting.cn/kukisai/archive/2010/7/20/56799.html2010/7/20 13:46:00
作照明。 结构特性： ● 采用卤钨灯泡作光源，工作稳定、显色性好、发光效率高。● 采用进口高纯铝反光镜并通过专业的配光设计，反射效率高、聚光效果好，灯具中心光强达28000c
http://blog.alighting.cn/xingmei1991/archive/2010/9/4/94791.html2010/9/4 13:19:00
灯控制器探讨led固晶破裂的解决方法。一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108940.html2010/10/19 16:08:00
、寿命长的特点；优良的电路设计，工作光和强光可任意转换。● 反光镜采用99.99％的高纯铝并经精确的配光设计，灯具亮度高，射程远，强光射程高达600米。● 轻质合金外壳并经过高科
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187280.html2011/6/3 16:04:00
属凸点导给热导系数高的硅衬底（为145w/mk），散热效果更优；而且在pn结与p电极之间增加了一个反光层，又消除了电极和引线的挡光，因此这种结构具有电、光、热等方面较优的特性。 2
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
或505光源，使用玻璃纤维或塑料做基板，底部没有跟任何金属连接。平面光源阵列式芯片则采用了基于多芯片集成cob直接封装技术，光源使用的铝基板可以将更多热量通过直连散热散发出
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
子，散热这三大块都拥有多项发明专利。 以光学设计为公司的核心价值, 十多年来一直专注于led室内照明光学设计, 先后为国内外多家上市公司及工厂设计led灯具方案, 公司主要研发生
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
. led灯具里的环境温度是多少 因为在很多灯具里led和电解电容是放在同样的外壳里，简单来说二者的环境温度是一样的。而这个环境温度主要是由led和电源的发热和散热平衡以后决定的。而
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/27/287431.html2012/8/27 11:08:35
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http://blog.alighting.cn/hjuanf12345/archive/2008/9/29/633.html2008/9/29 22:01:00
