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开全方位的合作。据国鼎总经理透露：国鼎之所以选择和鸿宝合作是看中鸿宝这些年在led封装、散热、产品开发、技术研究等领域拥有自主知识产权，鸿宝的产品经受了市场多年的考验，有成熟、广
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280596.html2012/7/2 11:29:53
暖步伐加快。行业龙头晶电4月份营收同比下降10.78%，降幅自今年1月份以来连续3个月收窄，回暖势头明显。据悉，目前台湾led芯片和封装厂商正逐步提高产能利用率，部分大厂如晶电、璨圆
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280613.html2012/7/2 11:42:37
片、下游封装到应用端完整的产业链，展现出最具综效的led盛会，参展规模创历年新高，共计有253家厂商参展，较去年成长18％，摊位共797个，年成长17％。而台湾led供应向来即是全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280618.html2012/7/2 11:49:58
元，建立了21条led封装全自动生产线。知名的液晶面板及显示器面板制造商京东方也在积极涉足家用照明领域，提出了“warm”、“comfort”、“quiet”、“humanity
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/7/16/281933.html2012/7/16 10:20:30
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
题，在了解led散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有所不同， 1.从空气中散热 2.热能直接由电路板导出 3.经由金
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/7/23/282899.html2012/7/23 9:42:49
料的地步。 下游的芯片斥地与晶粒、中游的封装、上游的操纵范畴，已均有中国企业参与，但国内的芯片生产商集中在小功率、中低端领域，其中包含小功率晶片领域的三安光电、乾照光电等企业。限
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/7/25/283384.html2012/7/25 13:51:52
了解到，由于我国在led封装和塑料配光材料加工技术上还存在着瓶颈，高端材料主要依赖进口，led灯条具价格一直居高不下，比普通灯具高出几倍甚至几十倍。led照明想要进入寻常百姓家还
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/8/1/283843.html2012/8/1 11:19:10
片－芯片－封装－应用”相对完整的产业链，在总体经济规模、企业数量方面已居国内领先地位，并成为全球led背光源和led显示幕的主要生产基地。全市从事led技术及产品研发生产的企业占全
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/8/21/287034.html2012/8/21 22:00:48
应商。g20里有9家上市公司，6家正准备上市，他们从led材料、外延片、芯片、封装、成品到电源等，涉及产业链各个环节。抱团合作，可以使每家企业的产能更稳定，集中更多资源用于产品开
http://blog.alighting.cn/cqlq123/archive/2012/8/23/287247.html2012/8/23 21:20:34
