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《led制造技术与应用》从led芯片制作、led封装和led应用等方面介绍了led的基本概念与相关技术，详细讲解了led封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特
https://www.alighting.cn/resource/2011/5/17/134538_29.htm2011/5/17 13:45:38
明灯具，使用超高亮度的led光源和工业级微电脑芯片控制，并采用新型绿色环保能源——太阳能做为电能供给，为实现抚松绿色崛起的发展目标做出重要贡
https://www.alighting.cn/case/2014/2/24/15279_67.htm2014/2/24 15:27:09
“我国led照明产业上游的芯片厂商将在2013年迎来惨烈的洗牌期，下游的照明应用企业陷入价格战泥潭，利润空间受到极大挤压。”1月10日，在由全联新能源商会举办的第74期中华新能
https://www.alighting.cn/news/2013117/n147348236.htm2013/1/17 14:28:35
“我国led照明产业上游的芯片厂商将在 2013年迎来惨烈的洗牌期，下游的照明应用企业陷入价格战泥潭，利润空间受到极大挤压。”1月10日，在由全联新能源商会举办的第74期中华新能
https://www.alighting.cn/news/2013115/n993848156.htm2013/1/15 17:48:35
为了研究高压线性分段驱动led球泡灯的设计方法，以高压线性分段驱动芯片sm2087为例，通过实测led效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1；并根据该分段比例设计了一种高压le
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
单电感非隔离pn831x芯片系列，应用于buck架构的超精简外围的驱动方案，特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fb电
https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30
d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
0芯片，3g上网卡设备用的是中兴mf190无线上网模块。文中给出了系统具体的软硬件设计方
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124057.htm2014/11/21 11:34:31
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
