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个小时(一年大约4400小时)的使用时间来看,使用最新led技术的路灯可以轻易达到10年寿命而不需要更换光源。 由产品封装的角度来看,现代led封装拥有6~9℃/w(k/w)的低热
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/6/289256.html2012/9/6 12:05:37
出6000多个led芯片,这里面仅有个别芯片的性能指标与整体不同。而一个优秀的芯片生产商制造的芯片在颜色、亮度和电压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后,它们的许多性能指标就
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/28/291666.html2012/9/28 14:54:25
争中取得优势,培养人才十分重要。2011年以来led行业整体呈现产能过剩的状态。由于缺乏上游核心技术,led企业多扎堆在封装、应用等中低端领域,并由此带来产品同质化的严重问题。同质
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/11/2/295880.html2012/11/2 15:28:05
合保税区优惠政策》三个层面的优惠政策,并称是在全国范围内的同类园区中是政策力度最大、范围最广的。同时称,基地精心策划推出了包括研发及孵化基地、芯片制造及封装基地、led应用产品生产基
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/8/296829.html2012/11/8 13:45:39
i1)e(g)→e+2+(g)+e-(i2) 气体光伏发电我认为其主要原料o3气体,这种气体可由so2高压放电→2o3它呈现淡蓝色是吸收能量最高的短波长辐射。且容易产生离子,在封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/15/298188.html2012/11/15 21:57:24
色荧光粉激发出白光。 c、 胶水:硅胶树脂:此胶水封装的灯珠优点是散热性能好,光衰更小,缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高; 环氧树脂:此胶水封装的灯珠优点是成本低,缺
http://blog.alighting.cn/160574/archive/2012/12/3/302103.html2012/12/3 13:48:06
请;中国市场应用、封装的专利申请分别占申请总量的80%和11%,涉及产业上游的外延技术和芯片制造的基础专利和核心专利匮乏。张志成表示,专利储备不足会使中国企业在产品市场竞争中很难掌
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302452.html2012/12/5 21:40:27
生:led照明产业链包括芯片、封装以及下游应用等环节。此前一段时间行业投资过热,封装的产能上得比较多,但是下游需求没有那么大,因而造成一些困难,出现企业开始倒闭的情况。相对而言,上游环
http://blog.alighting.cn/1322/archive/2012/12/6/302493.html2012/12/6 10:03:52
种,其中大功率又可分为1w,2w,3w单颗,好的供应商的芯片以及封装可以使灯珠达到5w以及10w的功率;小功率按封装形式又可分为3014,3528,5050等等;集成灯珠,即cob。
http://blog.alighting.cn/156668/archive/2012/12/8/302855.html2012/12/8 12:32:20
元,led封装和外延及芯片营收共计仅0.82亿元。可以看出,德豪润达下游应用营收占到led业务总营收的78.8%,而外延芯片和led封装业务仍然是其薄弱环节。 “实际上,德豪润
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/9/302909.html2012/12/9 18:32:48