站内搜索
战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
成,led精确地围绕在边缘以提供照明。最终成品的均衡度为+/- 3%,亮度高达30,000 cd/m2,是光纤背光与150瓦卤素光源组合亮度的6.5倍。有高亮的红光或白光可癣尺寸各异
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229959.html2011/7/17 23:35:00
点微量的电流,后面的控制器则会算出电流被吸走的比例而算出x轴和y轴。3m目前推出最新的电容产品cleartekⅱ,下表则是一般电阻式和3m电容式的比较表。•透光度触控式面板是依
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00
种,由这种液晶体所构成的液晶显示器对比度和亮度较差、可视角度孝色彩欠丰富,但是它结构简单价格低廉,因此仍然存在市常所谓tft薄膜晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都有集成在其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229956.html2011/7/17 23:34:00
inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值,inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽度也许是0.7ev左右,而不是先前普遍接受的1.9ev,所以通过调节合金组分可以获得从0
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00
柱,以下将对所有晶柱长成制程做介绍：长晶主要程式：1、融化(meltdown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420度的融化温度之上,此阶段中最重要的参数为坩
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
料生产中得到广泛应用。日本科学家nakamura将mocvd应用氮化镓材料制备,利用他自己研制 的mocvd设备(一种非常特殊的反应室结构),于1994年首先生产出高亮度蓝光和绿光发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00
本用不到一万小时就坏了,这是因为大家所使用的led是电子工业界最常使用的指示功能的ф3～ф5 mm led,利用简单的电子电路加大电流来增加其发光强度,但是led只获得了短暂的高亮
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00
用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要,在给定的固化温度下,随着固化时间的增加,剪切力小幅度增加,但当固化温度升高时,相同固化时间
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
