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片制造，下游的LEd封装和应用产品的生产。可以说，我国LEd照明在国际产业链中，仍集中在中下游。无论材料、设备、芯片，还是封装技术、应用技术，都尚未实现真正意义上的突破。 郝
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
但真正在经销商和消费者心目中还是外国品牌占主导地位。深圳市从事LEd技术及产品研究、开发、生产及应用的企业约达2000多家，大部分属于LEd封装和应用的技术领域。从事LEd的高新技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/13/96581.html2010/9/13 15:52:00
幸听过他们的推广课，你就会有这种印象。统计来看，在整个LEd产业链中，稍微有一点技术难度、投入高一点的产业环节经营状况还较为良好，如封装环节，封装厂订单数量一般都排的很满。最难过的
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2010/9/14/96887.html2010/9/14 18:49:00
能轻而易举的看到，摆在LEd照明行业最紧急也是最大的问题就是“热”，而不是“散热”！我们用国外的机器设备生产晶片，或者从国外进口晶片用国外的机器进行封装，再用国外的机器加工成成品灯，然
http://blog.alighting.cn/yzw1314/archive/2010/9/15/97029.html2010/9/15 11:39:00
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国LEd照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97241.html2010/9/16 15:12:00
识产权。我国目前已拥有很大规模的LEd封装 产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，也还存在一定差距。其次，行业缺乏统一的标准，包括LEd灯具 系统、驱动 电路等标准。一部
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97549.html2010/9/17 17:37:00
3a。这就是说：它消耗的电不超过0.1w; 2.体积小：LEd节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面; 3.使用寿命长：在恰当的电流和电压下,其使用寿命可达1
http://blog.alighting.cn/ebozeng/archive/2010/9/19/98199.html2010/9/19 17:22:00
前国际上出现大晶片LEd，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98272.html2010/9/19 21:42:00
只涉及到传热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析LEd封装芯片内的温度分布（传热过
http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/9/21/98696.html2010/9/21 13:58:00
础上，加强自身产品的基础研究，深入探讨芯片、封装、散热等基础问题，尽早做好准备工作。这样才能厚积薄发，在未来的竞争中立于不败之地。 2.改变设计理念 在灯具的具体设计方面，家
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108668.html2010/10/18 14:54:00
