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照明用led封装技术关键

性的控制有难,导致了白光颜色的不均匀。②芯片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如正向电压) 参数差异。rg

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led封装对光通量的强化原理

战,一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量,使光折损降至最低,同时还要注重光的发散角、光均性、与导光板的搭配性。另一方面,封装必须让led有最佳的散热性,特别是hb(高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00

led技术在机械视觉中的应用

成,led精确地围绕在边缘以提供照明。最终成品的均衡为+/- 3%,亮高达30,000 cd/m2,是光纤背光与150瓦卤素光源组合亮的6.5倍。有高亮的红光或白光可癣尺寸各异

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00

led技术在机械视觉中的应用

成,led精确地围绕在边缘以提供照明。最终成品的均衡为+/- 3%,亮高达30,000 cd/m2,是光纤背光与150瓦卤素光源组合亮的6.5倍。有高亮的红光或白光可癣尺寸各异

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触控面板(touch panel)技术

点微量的电流,后面的控制器则会算出电流被吸走的比例而算出x轴和y轴。3m目前推出最新的电容产品cleartekⅱ,下表则是一般电阻式和3m电容式的比较表。•透光触控式面板是依

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液晶电视屏幕类型

种,由这种液晶体所构成的液晶显示器对比和亮较差、可视角孝色彩欠丰富,但是它结构简单价格低廉,因此仍然存在市常所谓tft薄膜晶体管,是指液晶显示器上的每一液晶象素点都有集成在其

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229956.html2011/7/17 23:34:00

inn材料的电学特性

inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值,inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽也许是0.7ev左右,而不是先前普遍接受的1.9ev,所以通过调节合金组分可以获得从0

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led外延生长工艺概述

柱,以下将对所有晶柱长成制程做介绍:长晶主要程式:1、融化(meltdown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420的融化温之上,此阶段中最重要的参数为坩

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外延生长技术概述

料生产中得到广泛应用。日本科学家nakamura将mocvd应用氮化镓材料制备,利用他自己研制 的mocvd设备(一种非常特殊的反应室结构),于1994年首先生产出高亮蓝光和绿光发

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半导体照明灯具系统设计概述

本用不到一万小时就坏了,这是因为大家所使用的led是电子工业界最常使用的指示功能的ф3~ф5 mm led,利用简单的电子电路加大电流来增加其发光强,但是led只获得了短暂的高亮

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