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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
可保护发光管不受损坏。其较高的恒定电流准确性可以有效延长发光管的寿命，同时其tqfp100封装也可使驱动板面积大为减少。tlc5902的主要特征如下： ●具有80ma%26;#21
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271768.html2012/4/10 23:32:20
业在a股市场实现ipo，累计融资金额为36.25亿元，其中5家企业登陆创业板，另外2家在中小企业板上市。这7家企业都集中在产业链上中游的封装以及下游的应用环节，所募集的资金几乎无
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/16/272202.html2012/4/16 10:08:53
5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光 亮度一般为30-40 lm； 1w 绿光亮度一般为60-80 lm； 1w 黄光 亮度一般为3
http://blog.alighting.cn/www.nengzhaoled.com/archive/2012/4/28/273236.html2012/4/28 14:34:07
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274753.html2012/5/16 21:29:53
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作进一步说明。 1、led散热途径 依据不同的封装技术，其散热方法亦有
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275037.html2012/5/20 20:21:18
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275040.html2012/5/20 20:21:28
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国led照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275222.html2012/5/20 20:35:49
品发展，主要都是采取oem或odm方式，台湾的利基在磊晶晶粒制造、封装、模块上，许多厂商也进入例如飞利浦这些国际大厂的供应链，替大厂进行代工。 为了提升竞争力，国际品牌厂商除了掌
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/31/277442.html2012/5/31 19:09:47
