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三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况 四、 关键要素甄选和试验过程 通过上述权重分析,可以知道影响大功率led显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00
下的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改善。 三、 ir 反向漏电流ir:在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定,指反向电压在5v时的反向漏电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00
未沾满容易产生杯内/杯上大气泡(见图二)。3、抽真空不够、配胶时间过长及机台清洗不够都容易产生灯头气泡(见图三)。 解决方案: 1、粘胶前对支架预热,因为支架加热后能加
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00
led是一种场致发光光源,其发光原理是在p-n结两端加上正向电压,则p区中空穴会流向n区。而n区中的电子会流向p区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量,其中一部分能量转化为
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
靠方式; 3、解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。 二、散热设计 1、最短的热传到路径,减小热传导阻力; 2、增大相互传导面积,增加热传到速
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
破原来按光源设计产品,反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散热结构,热阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深
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脉冲回流 led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的热连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大热能传输出去,
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00
数企业能够严格控制成本,但是相比较而言,中电华星的led路灯电源成本仍有很大的优势。 三、设计余量 目前国内市场上销售的led路灯应用环境十分复杂,最主要的原因是供电电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00
光。 三,为了较好解决led散热的难题,应该将灯具设计和封装一并考虑,将封装和led散热的散热片做成一个整体,有效减少热阻的道数,这是一种很有效和提高灯具散热的办法。 目前市
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用要求热传输最大,才能满足性能要求。 封装高亮度led 矩阵式led工艺步骤包括材料准备、芯片的取放、脉冲回流、清洁、引线键合及测试。下面的讨论将主要集中在脉冲回流(低温
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