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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率led显色效果的主要因素权重分析情况   四、 关键要素甄选和试验过程   通过上述权重分析,可以知道影响大功率led显

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127051.html2011/1/12 16:47:00

led封装工艺常见异常浅析5

下的速度加快,因此相信其气泡会有根本的改善。   、 ir   反向漏电流ir:在限定条件下反向漏电流,为二极管的基本特性,按led以前的常规规定,指反向电压在5v时的反向漏电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析3

未沾满容易产生杯内/杯上大气泡(见图二)。3、抽真空不够、配胶时间过长及机台清洗不够都容易产生灯头气泡(见图)。   解决方案:   1、粘胶前对支架预,因为支架加后能加

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

简述大功率led在号志灯中的应用

led是一种场致发光光源,其发光原理是在p-n结两端加上正向电压,则p区中空穴会流向n区。而n区中的电子会流向p区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量,其中一部分能量转化为

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

靠方式;   3、解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题。   二、散设计   1、最短的传到路径,减小传导阻力;   2、增大相互传导面积,增加传到速

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

破原来按光源设计产品,反过来按产品定制led光源封装形式;最大限度配合产品创意展现;因产品设计光学封装结构;成本低;与产品结合设计散结构,阻降低;恒流精度高;保护功能具一体。深

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

脉冲回流   led封装工艺的关键,是避免在二极管和其基板的共晶焊料处产生孔洞,产生稳定光传输所需的连接和电连接由焊料完成。共晶芯片粘合剂将二极管产生的巨大能传输出去,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led路灯大功率电源采购五大原则

数企业能够严格控制成本,但是相比较而言,中电华星的led路灯电源成本仍有很大的优势。   、设计余量   目前国内市场上销售的led路灯应用环境十分复杂,最主要的原因是供电电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

光。   ,为了较好解决led散的难题,应该将灯具设计和封装一并考虑,将封装和led散的散片做成一个整体,有效减少阻的道数,这是一种很有效和提高灯具散的办法。   目前市

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

用要求传输最大,才能满足性能要求。   封装高亮度led   矩阵式led工艺步骤包括材料准备、芯片的取放、脉冲回流、清洁、引线键合及测试。下面的讨将主要集中在脉冲回流(低温

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