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LED照明市场从2013年下半年正式进入高速成长阶段，主要有3大催化剂，包含LED照明价格降、政府政策、用电成本上涨等，估计将带动LED照明渗透率从2013年约20%上升至201
https://www.alighting.cn/news/20140425/87793.htm2014/4/25 9:40:56
较6月份增加 7.6%﹔LED封装厂商7月份营收58.8亿，较6月下滑1.1%
https://www.alighting.cn/news/20100910/92414.htm2010/9/10 11:08:08
等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
高、应用领域需求旺盛的产品。目前，纯做封装的LED企业数量比例不超过15%。面对LED芯片制造技术和应用技术的变化，封装企业加强应对，向上与芯片制造的衔接，向下与产品应用的相互协
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
[导读]我国半导体照明产业相关企业有3000余家，其中应用企业超过2000家，规模的封装企业约600家，外延及芯片企业有42家。经过近几年的发展，我国LED产业链的雏形已经形
https://www.alighting.cn/news/20100626/103921.htm2010/6/26 0:00:00
日前台湾面板大厂友达旗下的LED厂隆达举行自成立以来的首场法说会。该公司预计2010年将扩产四倍，并前往苏州设生产基地，建立台湾唯一从上游外延、中游芯片、下游封装到应用产品“一条
https://www.alighting.cn/news/20100421/117347.htm2010/4/21 0:00:00
冯亚凯：LED封装材料的应用现状和发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157448.htm2018/7/3 15:21:23
吕家东：封装设备发展现状及趋势
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157450.htm2018/7/3 15:43:58
报道了芯片尺寸为500μm×500μm硅衬底gan基蓝光LED在常温下经1000h加速老化后的电学和发光性能，其光功率随老化时间的变化分先升后降两个阶段.
https://www.alighting.cn/2014/10/13 13:38:36
