站内搜索
我们需要加大在led封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国led封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为le
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21869.htm2009/11/26 13:14:49
据台湾媒体报道,led tv及照明需求强劲,台湾最大的led封装制造商亿光积极扩产,办理合计50亿元新台币增资。其中3.33亿元现金增资缴款至今天为止。
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21867.htm2009/11/26 11:15:47
从全球来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额。
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21857.htm2009/11/26 8:25:37
靠性分析； 防水驱动电源的设计； 文尚胜 教授 第一天下午 大功率led封装技术及封装结构对热阻的影响 课程将介绍分析各
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/11/25/20297.html2009/11/25 16:13:00
ediline iii的封装类型有两种，即1w和3.5w。1w ediline iii的尺寸为41.25 x 4.0 × 0.8mm，冷白光ediline iii的光通量为10
https://www.alighting.cn/news/20091125/121033.htm2009/11/25 0:00:00
2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led磊晶、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21824.htm2009/11/24 10:18:24
11月4日，科技部高新司在京组织召开半导体照明技术战略研讨会，“十一五”863计划重大项目“半导体照明工程”总体专家组成员
https://www.alighting.cn/news/20091124/V21813.htm2009/11/24 8:22:25
为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详尽的分析，会中指出，现在客户的需
https://www.alighting.cn/news/20091124/107191.htm2009/11/24 0:00:00
2009年11月24日-----为期两天的led forum2009登场，今天的主题是led外延、封装以及照明领域的市场趋势，会中针对led全球化概况，以及照明市场的发展规模有详
https://www.alighting.cn/news/20091124/108381.htm2009/11/24 0:00:00
要运用集成封装和改进灯具结构的方式来提高灯具的散热和防水能力。另外本身led的发展速度也是非常惊人的，我们作为led的下游产业，也会在这方面不断加大力度，以提高我们的产品质量。 阿拉
http://blog.alighting.cn/shenjingguangdian/archive/2009/11/21/19812.html2009/11/21 16:28:00
