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超高亮度led的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。
https://www.alighting.cn/news/2010122/V22678.htm2010/1/22 8:41:42
功率led模块的烧结技术发展趋势 诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用，要求功率led模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
有钢化玻璃罩，透光性高，这使得其具有高光效和高功率因数的特点，其光效达到80lm/w以上，功率因数为0.994，保证了4s店的照明水平，相比于其它灯具，因其高光效和高功率因数等特
https://www.alighting.cn/case/2010120/V6541.htm2010/1/20 10:22:22
3xedl系列，适用于各类工厂、工矿等大型室内外场所照明。该灯节能性好，反光效率高，功率因数可达到99.9%。产品评测：新型工矿无极灯jc-403xed
https://www.alighting.cn/pingce/2010118/V22619.htm2010/1/18 15:02:40
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
可工作功率),单位光通量的成本和发光二极管可正常使用寿命.文章综述和分析了与芯片发光效率(或外量子效率)和单芯最大可发光通量(或最大可工作功率)相关的制造技术和相关物理问题。欢迎下
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
里分布着功率大小不同，数量不等的照明设备。对于这些照明设备，传统控制方式一般只能采用强电开关总闸，对灯光实现开和关的控制。这种普通的控制方式，只能进行全开和全关，不易进行分组区域化管
http://blog.alighting.cn/zhuyongjie518/archive/2010/1/16/25531.html2010/1/16 21:16:00
http://blog.alighting.cn/zhuyongjie518/archive/2010/1/16/25530.html2010/1/16 21:14:00
制系统中对荧光灯等进行调光控制，由于荧光灯采用了有源滤波技术的可调光电子镇流器，降低了谐波的含量，提高了功率因数，降低了低压无功损耗。 1.2 延长光源的寿命 延长光源寿
http://blog.alighting.cn/zhuyongjie518/archive/2010/1/16/25529.html2010/1/16 21:10:00
