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d下游应用领域，对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析，希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮
https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55
利用ansys软件对大功率led进行三维有限元热分析，并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图，通过比较各种因素对散热性能的影响，得出结论：在经过必要的选材优化后，对于材料热导
https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34
.2-2.1μm，依赖于光栅的选择。 nir256-2.5在nir上进行了延伸，获得的光谱可以达到2.5μm。 应用范围 糖度分析 湿度分
http://blog.alighting.cn/bosheng987/archive/2010/4/10/39802.html2010/4/10 10:37:00
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
离,还具有极好的消除杂散光性能。此外,该色度计采用快速响应的恒温色度探头可以在全空间快速测定被测led的空间色差异,测量精度可以媲美光谱辐射分析
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127605.htm2011/5/17 11:39:38
本文从 led 灯、灯具及其现状为切入口，在 led灯、灯具相关定义的基础上，分析了 led 灯具的特点和目前存在的问题，并与传统灯具性能、评价和设计方面做了比较，同时针对国际电
https://www.alighting.cn/resource/20110429/127682.htm2011/4/29 13:53:48
本文从led灯、灯具及其现状为切入口，在led灯、灯具相关定义的基础上，分析了led灯具的特点和目前存在的问题，并与传统灯具性能、评价和设计方面做了比较，同时针对国际电工委
https://www.alighting.cn/resource/20110427/127688.htm2011/4/27 14:19:25
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127716.htm2011/4/21 11:34:23
2010年据数据分析，随着这两年led上游外延芯片成本的大幅度下降，上游外延芯片、中游封装、下游应用已经形成了1：4：9的市场规模比例。以上游外延芯片50%，中游封装30%，下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127736.htm2011/4/18 12:39:35
分的功能,还分析了地铁led灯驱动系统的电路原理和系统可靠性。采用led灯后,节约了大量的电能,维修费用,同时也确保了照明质
https://www.alighting.cn/resource/20110411/127763.htm2011/4/11 15:11:41
