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在led应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技
https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
《电气照明中的电磁兼容emc》将概括的介绍电磁兼容技术的基本概念，电气照明电磁兼容标准和技术的现状，使对电磁兼容技术感兴趣的照明行业工程技术人员有一个简明清晰而确切的初步了解。
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/6/173018_45.htm2011/7/6 17:30:18
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
led照明初期是由点缀装饰性光源为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
光收发芯片是高速光模块的核心器件，也是光通信系统接入网的关键器件，一直以来都是光通信领域的研究热点。激光器平均光功率和消光比参数控制、实时数字诊断侦测是光模块的重要性能指标，在
https://www.alighting.cn/resource/20140417/124667.htm2014/4/17 13:40:35
由于高辉度蓝光led的问世，因此利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led。目前白光led已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/95850_27.htm2013/1/18 9:58:50
本文介绍用于通用电源、电信电源的led驱动器与区域照明应用的led驱动器的单段隔离型功率因数校正led驱动。
https://www.alighting.cn/2011/9/28 14:06:50
