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硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led 筒灯散热问题,利用cfd 热仿真软件建立led 筒灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素,然后用数值分析模

  https://www.alighting.cn/resource/20140110/124921.htm2014/1/10 14:26:03

非金属基导热材料对hpled散热性能影响

由于光电转换效率较,产生的多余热已成为提升单位体积下大功率led(hpled)灯光输出量的主要瓶颈,使有效减少hpled灯热流回路上各界面接触热成为重要课题。研究了不同的非金

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 17:42:51

新型封装材料与大功率led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

sio2/si衬底制备zno薄膜及表征

本文报道了利用脉冲激光沉积技术在热氧化p型硅衬底上生长zno外延薄膜。引入高非晶sio2缓冲层,有效地降了检测过程中单晶衬底对zno薄膜的电学性能影响。利用xrd,se

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:30:47

功率型led中的光学与热学问题

热对流;sapphire衬底材料极的热导率导致器件热增加,产生严重的自加热效应,对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影

  https://www.alighting.cn/resource/20110905/127197.htm2011/9/5 14:38:54

晶科电子易系列产品发布会6日深圳举行

晶科电子(广州)有限公司将于9月6日下午在深圳举办“e时代 星精彩”易系列产品发布会,展示其最新研发出易系列陶瓷基无金线光源产品-易系列,针对传统led封装导致led产品出现热

  https://www.alighting.cn/news/201191/n126634222.htm2011/9/1 9:56:16

手板钻

件、行吊配件、焦化配件、车器、矿车、道岔等产品,欢迎各界朋友前来洽谈合作!而且承接铸件加工业

  http://blog.alighting.cn/dongyagk200910/archive/2010/9/26/99714.html2010/9/26 11:22:00

贴片led的基板是什么材料及它的特点

的主要特点如下: 1.高热传导 2.热膨胀系数匹配(tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00

bh-40/2.5型煤矿用小型灭火液压泵

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  http://blog.alighting.cn/zhongmei107/archive/2011/3/14/140915.html2011/3/14 11:36:00

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